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      產品詳情
      • 產品名稱:MIT耐折試驗機

      • 產品型號:HB-6014B
      • 產品廠商:HOBO
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      簡單介紹:
      MIT耐折試驗機主要用于能折撓之紙板、電路板(俗稱軟件電路板)作撓折測試;如手機、PDA、電子詞典、手提電腦等電子產品FPC軟板的耐撓折、耐屈折壽命檢測試驗。
      詳情介紹:

      產品概述:
      MIT耐折試驗機主要用于能折撓之紙板、電路板(俗稱軟件電路板)作撓折測試;如手機、PDA、
      電子詞典、手提電腦等電子產品FPC軟板的耐撓折、耐屈折壽命檢測試驗。測試時將試片固定在上下夾具上,左右反復取折15mm寞的試片左右各135度,直到折斷試片為止.

      主要技術指標和性能參數符合ISO5626和GB2679·5的有關規定

      標準依據:APPI-T423PM,ASTM-D2176,JIS-P8115,BG/T2679.5

      耐折強度試驗,測試時將試片固定在上下夾具上,上夾具拖著所需之荷重,左右反復取折15mm寬的試片左右各135度,直到折斷試片為止。

      各項參數:
      1、試樣: 15*150mm
      2、荷重容量: 10N (可調節)
      3、折彎角度:135°+2
      4、折疊速度175+10次/min。
      5、折疊頭的寬度為19+1mm,折口的圓弧半徑R=0.38+0.02mm(R=1.0mm 3.5mm 選定)
      6、折疊頭夾縫的距離為0.25、0.50、0.75、1.00mm。(選定)
      7、折彎情形:折彎處斷裂
      8、計數器: LCD,0~999,999
      9、體積: 480×280×450mm
      10、重量: 45kg
      11、電源P : 1∮,AC220V,2.6A

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